Detak Media — Samsung Electronics mengumumkan perluasan kolaborasi strategisnya di bidang semikonduktor dengan perusahaan chip asal Amerika Serikat, Broadcom. Kesepakatan ini mencakup pengembangan chip memori, layanan manufaktur chip, hingga teknologi pengemasan chip canggih.

Nilai kerja sama kedua raksasa teknologi ini diproyeksikan menembus angka fantastis, yaitu lebih dari 200 miliar dollar AS atau setara Rp 3.599 triliun hingga tahun 2030. Dengan kemitraan ini, Samsung berambisi memperkuat posisinya di pasar chip kecerdasan buatan (AI), terutama mengingat Broadcom adalah salah satu perancang chip AI kustom terkemuka di dunia.

“Kolaborasi yang diperluas ini mencerminkan fokus Samsung dalam mendukung pelanggan melalui teknologi semikonduktor end-to-end untuk berbagai aplikasi AI dan komputasi berkinerja tinggi yang terus berkembang,” demikian pernyataan resmi Samsung.

Nota kesepahaman (MoU) yang ditandatangani kedua perusahaan menetapkan kerja sama selama lima tahun ke depan. Broadcom akan menyumbangkan keahliannya dalam merancang application-specific integrated circuits (ASIC), yaitu chip yang didesain khusus untuk menjalankan tugas-tugas tertentu. Di sisi lain, Samsung akan menyediakan kapabilitas manufaktur dan teknologi produksinya.

Salah satu fokus utama dari kemitraan ini adalah produksi chip komunikasi generasi terbaru dari Broadcom menggunakan proses fabrikasi Samsung dengan teknologi di bawah 2 nanometer. Selain itu, kedua perusahaan juga akan bersama-sama mengembangkan produk High Bandwidth Memory (HBM), jenis memori yang krusial untuk kebutuhan AI dan data center.

Kemitraan dengan Broadcom ini diperkirakan akan memberikan dorongan signifikan bagi bisnis foundry Samsung. Selama ini, Samsung masih berada di bawah bayang-bayang TSMC, pemimpin industri semikonduktor global asal Taiwan. Samsung terus berupaya menarik pelanggan besar di sektor AI seiring dengan lonjakan kebutuhan chip khusus untuk komputasi AI.

Sebelumnya, Samsung telah menunjukkan komitmennya untuk berinovasi dengan melakukan diskusi bersama CEO Nvidia, Jensen Huang. Pembahasan tersebut meliputi potensi kerja sama foundry generasi berikutnya, termasuk pengembangan memori HBM4E dan HBM5.

Samsung juga menyatakan optimisme tinggi untuk memperoleh lebih banyak pesanan chip berbasis proses 2 nanometer dalam waktu dekat, menyusul percakapan positif dengan sejumlah perusahaan teknologi besar. Sebagai catatan, tahun lalu Samsung berhasil mengamankan kontrak senilai 16,5 miliar dollar AS (sekitar Rp 296 triliun) untuk memproduksi logic chip bagi produsen mobil listrik ternama, Tesla.